Kioxia et Western Digital empilent 162 couches dans leur prochaine mémoire flash 3D

Le japonais Kioxia et l’américain Western Digital, alliés dans le développement et la production de mémoires flash NAND, ont développé leur puce 3D à 162 couches. Ils rejoignent ainsi le club des fabricants prêts à passer à la prochaine génération de mémoire flash 3D.

La course pour la prochaine génération de mémoire flash 3D s’étend. Après le coréen SK hynix et l’américain Micron Technology, c’est au tour du japonais Kioxia et son allié américain Western Digital d’annoncer le développement conjoint de leur future puce. Elle aura 162 couches de stockage d’information, contre 176 pour SK hynix et Micron Technology. Les détails de cette innovation ont été présentés le 18 février 2021 à la conférence ISSCC (International solid-state circuits conference) qui se déroule cette année de façon 100 % virtuelle.

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